По сообщению источника, компания SK Hynix намерена начать серийный выпуск 48-слойной флэш-памяти с вертикальной компоновкой (3D V-NAND) в 2016 году. «После завершения в этом году разработки микросхем 36-слойной памяти 3D NAND, в будущем году мы разработаем 48-слойную память 3D NAND и начнем ее серийный выпуск», — приводит источник слова генерального директора компании SK Hynix, сказанные на этой неделе.
Это неполный текст новости
Читать далее на сайте
iXBT.com