«Объединенная приборостроительная корпорация» (ОПК) сообщила о завершении разработки уникальной для российской микроэлектроники технологии — многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции. Проект получил название «Крутизна». Технология позволяет освоить выпуск принципиально новой для отечественной отрасли продукции в области микроэлектроники и в 3–4 раза снизить вес и размеры устройств.
Это неполный текст новости
Читать далее на сайте
3Dnews.ru