«Объединенная приборостроительная корпорация» (ОПК) сообщила о завершении разработки уникальной для российской микроэлектроники технологии — многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции.
Проект получил название «Крутизна». Технология позволяет освоить выпуск принципиально новой для отечественной отрасли продукции в области микроэлектроники и в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств. На её основе уже создан экспериментальный образец миниатюрного бортового модуля для космических аппаратов и авиационной техники.
Методика позволяет увеличить функциональность устройств на единицу площади и объёма, повысить производительность изделий (в частности, за счёт сокращения длины электрических связей), снизить энергопотребление, а также уменьшить массогабаритные характеристики продукции. Так, вес бортового экспериментального модуля на основе старой планарной технологии гибридных микросборок составлял 38 граммов, нового модуля — 10 граммов, то есть почти в четыре раза меньше. Габаритные размеры уменьшились в 3 раза — со 150 до 48 мм. При этом функциональные характеристики остались неизменными.
«В рамках опытно-конструкторской работы «Крутизна» с помощью данной технологии изготовлен бортовой модуль обработки, хранения и обмена информацией с внешними устройствами, который используется, например, в микроминиатюрных системах управления космических аппаратов. Аналогов разработанного экспериментального бортового модуля на сегодняшний день в России нет. Работа выполнена с применением элементной базы современного уровня развития, новейших материалов для микроэлектронной техники и технологического оборудования. В производстве использовано 90 % отечественных элементов, в ближайших планах — довести этот показатель до 100 %», — сообщили в ОПК.
Сергей Карасёв
Источник: 3dnews.ru
Автор публикации
